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大圓柱系列

大圓柱封裝整線

大圓柱封裝整線

大圓柱電池高速全自動(dòng)裝配線包括滾槽封口工藝與激光封焊工藝。

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飛行焊

飛行焊

針對(duì)大圓柱電池的集流盤/全極耳和底殼/電芯穿透焊接結(jié)構(gòu)特點(diǎn),突破了傳統(tǒng)出射頭的焊接方法,采用掃描振鏡飛行焊接技術(shù)與轉(zhuǎn)塔式高效傳動(dòng)技術(shù)有機(jī)結(jié)合,在國(guó)內(nèi)首次采用集流盤/全極耳和底殼/電芯激光飛行穿透焊接技術(shù),提高了焊接效率低的問題。

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磁懸浮

磁懸浮

針對(duì)大圓柱電池高效率制造需求,采用凸輪/轉(zhuǎn)塔和磁懸浮傳輸技術(shù)傳輸物料。

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裝盤機(jī)

裝盤機(jī)

主要用于電芯來料自動(dòng)裝盤,電芯與料盤通過MES綁定功能,料盤來料可以人工小車/物流線/AGV車來料功能。

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密封釘

密封釘

針對(duì)大圓柱電池密封釘高效率高質(zhì)量焊接需求,采用柔性工裝和功率可調(diào)環(huán)形光斑激光焊接方法,實(shí)現(xiàn)了密封釘在高速傳輸條件下的高穩(wěn)定性焊接,提高了焊接效率、焊接良率的問題。

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封口焊

封口焊

針對(duì)大圓柱電池封口高效率高質(zhì)量焊接需求,采用柔性工裝和功率可調(diào)環(huán)形光斑激光焊接方法,實(shí)現(xiàn)了蓋板在高速旋轉(zhuǎn)條件下的高穩(wěn)定性封焊接,提高了焊接效率、焊接良率的問題。

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