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產(chǎn)品說(shuō)明

此款設(shè)備主要應(yīng)用于硅片激光切割，切除人為或機(jī)械加工等原因造成邊緣損壞或破裂處，而提升硅片整體的等級(jí)。

產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)

切割尺寸范圍覆蓋主流210mm和182mm

切割尺寸范圍覆蓋主流210mm和182mm

切割速度快

切割速度快

操作簡(jiǎn)單

操作簡(jiǎn)單

設(shè)備基本參數(shù)

項(xiàng)目 參數(shù)
適用電池片尺寸 182mm/210mm（156mm/166mm）
產(chǎn)能 ≥600pcs
外形尺寸 1670x1455x1896mm
電源 AC380±5%、50HZ
氣源 0.6-0.8MPa
耗氣量 ＞400L/min
重量 1.5t