產(chǎn)品與解決方案
solution
產(chǎn)品與解決方案
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大圓柱系列
負(fù)極焊
針對大圓柱電池的集流盤/全極耳和底殼/電芯穿透焊接結(jié)構(gòu)特點(diǎn)，突破采用傳統(tǒng)出射頭的焊接方法，采用掃描振鏡飛行焊接技術(shù)與轉(zhuǎn)塔式高效傳動(dòng)技術(shù)有機(jī)結(jié)合，在國內(nèi)首次采用集流盤/全極耳和底殼/電芯激光飛行穿透焊接技術(shù)，提高了焊接效率低的問題。
入殼機(jī)
使用在線壓力實(shí)時(shí)檢測與柔性工裝保證入殼同軸度，同時(shí)采用了高推力、高機(jī)械剛度的3D平臺(tái)設(shè)計(jì)和凸輪/轉(zhuǎn)塔傳動(dòng)，實(shí)現(xiàn)電芯高速分段入殼，有效確保了裸電芯入殼的品質(zhì)和入殼效率。
包膠機(jī)
使用基于仿形夾具定位技術(shù)設(shè)計(jì)的包膠機(jī)構(gòu)可實(shí)現(xiàn)膠帶前端的自動(dòng)包膠、定位功能，降低貼膠的勞動(dòng)強(qiáng)度，提高了包膠的效率與精度，此外包膠實(shí)現(xiàn)了自動(dòng)換膠功能，減少了人員操作，提高了稼動(dòng)率。
極耳揉平機(jī)
使用全極耳動(dòng)/靜態(tài)撫平/拍平動(dòng)態(tài)仿真模型，結(jié)合揉平/拍平后的極耳缺陷表征，開發(fā)出新型精密全極耳揉平/拍平機(jī)構(gòu)，解決了極耳中心孔堵塞，翹邊等難題，實(shí)現(xiàn)了高致密、高平整度的極耳揉平/拍平，提高了集流盤焊接良率。